A.不利于檢測(cè)衰減較大的材料
B.不利于缺陷的精確定位
C.不利于小缺陷的檢測(cè)
D.以上都是
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A.可對(duì)缺陷精確定位
B.檢測(cè)靈敏度高
C.適用于薄板件
D.以上都是
A.可對(duì)缺陷精確定位
B.盲區(qū)小
C.操作方便
D.以上都是
A.不利于缺陷的精確定位
B.檢測(cè)靈敏度低
C.不適用于檢測(cè)形狀復(fù)雜的零件
D.以上都是
A.需要檢測(cè)的缺陷位置和取向
B.振動(dòng)方式對(duì)缺陷檢測(cè)的影響
C.入射面的粗糙度對(duì)聲衰減的影響
D.以上都是
A.單晶直探頭反射法
B.透射法
C.雙晶直探頭反射法
D.以上都是
最新試題
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。