單項選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
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1.單項選擇題在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術
3.多項選擇題凸點的制作技術有（）。
A.印刷凸點
B.擠壓凸點
C.噴射凸點
D.電鍍凸點
4.多項選擇題AUBM的形成可以采用（）方法。
A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學鍍
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
引線鍵合的參數主要包括（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型：判斷題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題