A.70%
B.80%
C.90%
D.100%
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A.檢測(cè)波形及解釋示意圖
B.設(shè)計(jì)參數(shù)
C.檢測(cè)參數(shù)
D.檢測(cè)結(jié)果
A.注漿體
B.孔周圍巖體
C.錨桿桿體
D.錨桿所在邊坡
A.端發(fā)端收
B.側(cè)發(fā)側(cè)收
C.端發(fā)側(cè)收
D.側(cè)發(fā)端收
A.90度
B.45度
C.任意角度
D.直線
A.激振器軸線與桿軸線平行
B.激振器觸及接收傳感器
C.桿端激發(fā)
D.瞬態(tài)激振
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。