光刻中采用步進掃描技術(shù)獲得了什么好處？

例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

什么是結(jié)深？

解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？