設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

根據(jù)圖，給出M2管的漏極電流表達式。

版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么？

由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容，這種電容稱為（）。

把半導體級硅的多晶硅塊，轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

版圖設計的基本前提是什么？

從天然硅中獲得達到生產(chǎn)半導體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。

半導體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。