由硅片生產的半導體產品，又被稱為（）。

半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。

說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。

把半導體級硅的多晶硅塊，轉換成一塊大的單晶硅的過程，稱作（）。生長后的單晶硅被稱為（）。

設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

材料根據流經材電流的不同可分為三類（）。

根據圖，給出M2管的漏極電流表達式。

版圖設計的基本前提是什么？

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？