圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個NMOS管，M1的W/L＝12μm/6μm，M2的W/L＝4μm/2μm，其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線，請畫出Id2的大致變化，并說明Id1和Id2有什么不同，并解釋不同的主要原因。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。

材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類（）。

根據(jù)圖，給出M2管的漏極電流表達式。

BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結構的高電流驅(qū)動能力。

從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？

MOS器件存在哪些二階效應？

什么是MOS器件的體效應？

晶體管的名字取自于（）和（）兩詞。