A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴散
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A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個跨距范圍內(nèi)移動。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動
D.作為一般的經(jīng)驗,探測面的寬度(單側(cè))可近似地取焊縫厚度的3倍
A.探測面必須無銹蝕、氧化皮。
B.探測面無焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗的表觀缺陷。
D.以上全達到。
A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機油
A.探傷時,在無缺陷部位必須保證底波出現(xiàn),并達到一定高度
B.無底波出現(xiàn),但缺陷波也末見到,則可斷定鋼板合格
C.底波衰減嚴重,雖無缺陷波,也不能當(dāng)成成品
D.只有缺陷波而無底波,說明缺陷面積大于聲束截面
A.必須保證可以順利進行探測
B.清除銹斑和污物
C.表面應(yīng)達到軋制工藝所達到的平整度
D.上述條件都應(yīng)具備
最新試題
利用底波計算法校準靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
()是影響缺陷定量的因素。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進行()。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為()。
利用底波計算法進行靈敏度校準時,適用的工件厚度為()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標準來確定。