A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)
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A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴(kuò)散
A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個(gè)跨距范圍內(nèi)移動(dòng)。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動(dòng)
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動(dòng)
D.作為一般的經(jīng)驗(yàn)，探測(cè)面的寬度（單側(cè)）可近似地取焊縫厚度的3倍
A.探測(cè)面必須無(wú)銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無(wú)焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。
A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機(jī)油
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
（）是影響缺陷定量的因素。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。