A.能使被檢測(cè)對(duì)象（缺陷）能動(dòng)地參加到檢測(cè)過(guò)程之中
B.能立即知道缺陷的發(fā)生時(shí)間
C.發(fā)射頻率高
D.全具有
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A.光能
B.機(jī)械能
C.X—射線
D.電磁波
A.不必再用其他手段檢驗(yàn)
B.再用目視檢查就可放行
C.再經(jīng)渦流檢驗(yàn)就通過(guò)
D.必須按技術(shù)要求進(jìn)行其他方法的檢驗(yàn)
A.必須按質(zhì)保程序進(jìn)行
B.可以不納入質(zhì)量保證系統(tǒng)
C.檢驗(yàn)靈敏度越高越好
D.設(shè)備是合格品就行
A.探傷儀
B.探頭
C.記錄儀
D.上述三種部件
A.傳動(dòng)裝置標(biāo)定
B.標(biāo)準(zhǔn)試樣板的標(biāo)定
C.探測(cè)系統(tǒng)綜合標(biāo)定
D.上述三種
最新試題
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
儀器水平線性影響（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。