一般工件厚度較小時,選用較大的K值,以便增加一次波的聲程,避免近場區(qū)探傷。
輻射的超聲波能量大,探頭未擴散區(qū)掃查范圍大,遠距離掃查范圍相對變小,發(fā)現(xiàn)遠距離缺陷能力增強。
探頭晶片尺寸增加,半擴散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對探傷有利。