核對軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

通用儀器對焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對受檢工件的（）做好記錄。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

探傷中采用軌頭側(cè)面校對法，它主要適用于（）的校對。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。