A、硫
B、磷
C、銅
D、氫氣
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A、硫
B、硅
C、錳
D、銅
A、1100100
B、1001101
C、1100001
D、1110101
A、中央處理器
B、存儲(chǔ)器
C、存儲(chǔ)程序
D、以上都不對(duì)
A、數(shù)據(jù)
B、波形
C、信號(hào)
D、模擬信號(hào)
A、變換
B、回放
C、處理
D、抑制
最新試題
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
探傷工技師對(duì)設(shè)備調(diào)整中的()的相關(guān)知識(shí)應(yīng)了解。
鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意()。
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來(lái)確定()。
探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的()做好記錄。
探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋,探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑,應(yīng)有探頭寬度()的重疊。
焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是()。
探傷中探頭晶片尺寸增加,相應(yīng)的()對(duì)探傷有利。
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。