通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí)，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會(huì)產(chǎn)生（）

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí)，應(yīng)在（）兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn)，如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求，則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。