（1）上游：材料生長、結(jié)構(gòu)設(shè)計； （2）中游：芯片制備； （3）下游：封裝。
最新試題
帕爾帖效應(yīng)的機(jī)理是什么？
芯片工藝的作用是什么？
視覺的后像
LED的IV曲線具有（）和（）。
照明設(shè)計應(yīng)考慮哪些主要因素？
試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？
簡述白光LED封裝的一般工藝流程。
熱量對LED有哪些影響？
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
在MOCVD中，基本的化學(xué)反應(yīng)方程式是？