(1)上游:材料生長、結(jié)構(gòu)設(shè)計; (2)中游:芯片制備; (3)下游:封裝。
最新試題
照明設(shè)計應(yīng)考慮哪些主要因素?
簡述眩光產(chǎn)生的因素。
熱傳遞方式有哪些?在LED主要考慮哪些熱傳遞方式?為什么?
視覺的恒?,F(xiàn)象
熱量對LED有哪些影響?
LED的IV曲線具有()和()。
提高LED的發(fā)光效率有哪些方法?
照明用的LED有哪些特殊的要求?
LED在封裝之前,一般需要檢驗,主要是檢驗?zāi)男﹥?nèi)容?
什么是MOCVD?它有哪些特點?