問(wèn)答題發(fā)光材料通常包含哪三種功能材料？他們分別起什么作用？
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3.問(wèn)答題制作白光LED目前主流的有哪些方法？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
4.問(wèn)答題什么是量子斯塔克效應(yīng)？它如何實(shí)現(xiàn)白光LED？
5.問(wèn)答題RGB和CMYK指的是什么？并簡(jiǎn)述他們的區(qū)別。
最新試題
LED在封裝之前，一般需要檢驗(yàn)，主要是檢驗(yàn)?zāi)男﹥?nèi)容？
題型：?jiǎn)柎痤}
自然采光
題型：名詞解釋
試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個(gè)？
題型：?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述眩光的分類。
題型：?jiǎn)柎痤}
LED的熄滅時(shí)間
題型：名詞解釋
熱量對(duì)LED有哪些影響？
題型：?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述SMD貼片式封裝的流程。
題型：?jiǎn)柎痤}
芯片工藝包含哪些部分？每個(gè)部分各包含哪些具體的工藝流程？
題型：?jiǎn)柎痤}
人工照明
題型：名詞解釋
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
題型：?jiǎn)柎痤}