簡述眩光產(chǎn)生的因素。

芯片工藝的作用是什么？

LED的熄滅時間

引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？

倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？

LED的IV曲線具有（）和（）。

什么是MOCVD？它有哪些特點(diǎn)？

試計(jì)算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？

LED的點(diǎn)亮?xí)r間

帕爾帖效應(yīng)的機(jī)理是什么？