（1）是否有機(jī)械損傷及麻點； （2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求； （3）電極圖案是否完整。
最新試題
帕爾帖效應(yīng)的機(jī)理是什么？
LED的結(jié)溫上升的原因有哪些？
LED的點亮?xí)r間
視覺的后像
簡述眩光產(chǎn)生的因素。
視覺的恒?，F(xiàn)象
LED在封裝之前，一般需要檢驗，主要是檢驗?zāi)男﹥?nèi)容？
提高LED單燈光通量和輸入功率的途徑有哪些？
照明設(shè)計應(yīng)考慮哪些主要因素？
LED的熄滅時間