（1）是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)； （2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求； （3）電極圖案是否完整。
最新試題
LED的熄滅時(shí)間
目前改善白光LED在低色溫區(qū)的顯色性的主要方法有哪些？
簡述白光LED封裝的一般工藝流程。
通過哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？
簡述直接眩光與燈具亮度的關(guān)系及處理方式。
照明用的LED有哪些特殊的要求？
簡述眩光產(chǎn)生的因素。
LED的IV曲線具有（）和（）。
簡述反射眩光和光幕眩光解決的可能途徑。
視覺的后像