（1）發(fā)光強度降低； （2）發(fā)光主波長偏移； （3）嚴重降低LED的壽命，加速LED的光衰。
指反映阻止熱量傳遞能力的綜合參量（單位：℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。
最新試題
倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？
芯片工藝的作用是什么？
LED的熄滅時間
什么是MOCVD？它有哪些特點？
提高LED的發(fā)光效率有哪些方法？
什么是熱阻，它的數(shù)學(xué)表達式如何？
小功率LED芯片有哪些封裝方式？
試計算半徑為2in的大圓片切成尺寸為20mil的芯片，能切多少個？
LED的點亮?xí)r間
為什么要對LED進行封裝？
