A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、探傷速度較快
B、在焦線長(zhǎng)度內(nèi)回波幅度隨缺陷長(zhǎng)度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
A、對(duì)短缺陷有較高探測(cè)靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長(zhǎng)度達(dá)到一定尺寸后，回波幅度不隨長(zhǎng)度而變化
D、探傷速度較慢
A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無(wú)缺陷時(shí)，熒光屏上只顯示始波和1～2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn)，管材直線前進(jìn)
B、探頭靜止，管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn)，探頭直線移動(dòng)
D、以上均可
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波兩種都有
D、沒(méi)有縱波，也沒(méi)有橫波
最新試題
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。