A、底波計算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
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A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
A、探傷速度較快
B、在焦線長度內(nèi)回波幅度隨缺陷長度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
A、對短缺陷有較高探測靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長度達到一定尺寸后,回波幅度不隨長度而變化
D、探傷速度較慢
A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時,熒光屏上只顯示始波和1~2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn),管材直線前進
B、探頭靜止,管材螺旋前進
C、管材旋轉(zhuǎn),探頭直線移動
D、以上均可
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。