A、探測頻率應等于大于5MHz
B、透聲性好粘度大的耦合劑
C、晶片尺寸小的探頭
D、以上全部
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A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz
A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對
A、有時幻象波在整個掃描線上連續(xù)移動
B、有時幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時,此波會跳動或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時,此波無變化
A、1.25MHz
B、2.5MHz
C、5MHz
D、10MHz
A、只采用對比試塊法
B、只采用底波方式法
C、可以采用對比試塊法或底波方式法
最新試題
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()