A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
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A、5MHz10x2，焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm，60°斜探頭
A、探頭楔塊中的縱波聲速
B、管材中的縱，橫波聲速
C、管子的規(guī)格
D、以上全部
A、內(nèi)表面入射角等于折射角
B、內(nèi)表面入射角小于折射角
C、內(nèi)表面入射角大于折射角
D、以上都可能
A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法
F、變型波（縱-橫波）法
A、4，6，8，10
B、3，5，7，9
C、6，10
D、以上都不對
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）