單項選擇題儀器抑制旋鈕的功能是()

A、只抑制雜波而對缺陷波無影響 
B、限制檢波后的信號輸出幅度,同時抑制雜波和缺陷波 
C、可以改善儀器的垂直線性 
D、可以提高儀器的動態(tài)范圍


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1.單項選擇題()頻率的探頭具有最薄的石英晶片

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫

2.單項選擇題()頻率的探頭可獲得最佳分辨力

A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫

3.單項選擇題()探頭具有較長的近場長度

A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米

4.單項選擇題有晶片所發(fā)射的超聲波聲束的擴(kuò)散主要取決于()

A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度

5.單項選擇題管子水浸探傷時常采用聚焦探頭,其優(yōu)點為()

A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是

最新試題

航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。

題型:單項選擇題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:單項選擇題

觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型:判斷題

對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。

題型:單項選擇題