A、鋁錠的縱波接觸法探傷
B、鋼管的橫波接觸法探傷
C、金屬板材的接觸法探傷
D、水浸法探測小口徑薄壁管
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、縱波接觸法
B、水浸探傷法
C、橫波接觸法
D、表面波接觸法
A、三平底孔試塊的探測面表面狀態(tài)不一致
B、近場的影響
C、孔的幾何形狀不正確
D、以上都是
A、能提高探測速度
B、易于控制聲束入射方向
C、易實現(xiàn)自動探傷
D、以上都是
A、>6分貝
B、>2%
C、<6分貝
D、≤2%
A、>8%
B、≤8%
C、20分貝
D、6分貝
最新試題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()