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A、通過機(jī)械加工使工件表面與試塊表面的光潔度一致
B、補(bǔ)償因表面耦合損耗而引起的分貝差值
C、采用黃油作耦合劑
D、以上都不是
A、平行于探測(cè)面的缺陷
B、與探測(cè)面傾斜的缺陷
C、垂直于探測(cè)面的缺陷
D、不能用斜探頭檢測(cè)的缺陷
A、縱向缺陷
B、橫向缺陷
C、表面缺陷
D、以上都是
A、AVG曲線
B、參考試塊
C、工件的大平底
D、以上都是
A、回波清晰、尖銳
B、缺陷的區(qū)域較大且集中于工件中心部位
C、會(huì)造成底波衰減
D、以上都是
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。