送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

產(chǎn)品焊接接頭最終質量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。