A、≥Φ3mm當(dāng)量的密集區(qū)
B、當(dāng)量>Φ4mm的單個缺陷
C、當(dāng)量等于Φ4mm的缺陷密集區(qū)
D、b和c
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A、I
B、II
C、III
D、不定
A、I
B、II
C、III
D、不定
A、50mm
B、75mm
C、150mm
D、以上都可以
A、平底孔試塊法
B、底波高度法
C、底波高度和次數(shù)綜合法
D、a和b
A、測定斜探頭K值
B、測定直探頭盲區(qū)范圍
C、測定斜探頭分辨力
D、以上全是
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。