A、膠片本身質(zhì)量問題、膠片儲(chǔ)藏時(shí)間過久或超過有效期較長
B、暗室紅燈過亮,顯影液濃度過高、顯影液溫度過高
C、膠片在透照前已曝光,曝光過度,受散射線影響
D、以上都是
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A、底片暗盒受熱,例如陽光或輻射熱
B、暗盒漏光
C、顯影液溫度過高
D、以上都是
A、條紋
B、粒度
C、點(diǎn)
D、白垢
A、對比度
B、不清晰度
C、顆粒度
D、以上都是
A、射線照片上可發(fā)現(xiàn)的最小缺陷尺寸
B、射線照片上可識別的像質(zhì)計(jì)最小細(xì)節(jié)尺寸
C、對所有像質(zhì)計(jì)統(tǒng)一規(guī)定的像質(zhì)指數(shù)
D、以上都不是
A、射線照片記錄、顯示細(xì)節(jié)的能力
B、射線照相能夠發(fā)現(xiàn)的最小缺陷尺寸
C、射線照相能夠發(fā)現(xiàn)最小缺陷能力的定量評價(jià)
D、以上都對
最新試題
底片干燥時(shí),一般不得超過60℃,是因?yàn)椋ǎ?/p>
關(guān)于超聲波斜入射,下列說法正確的是()
一般來說,對薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以()
選擇滲透探傷方法時(shí),對于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用()
關(guān)于聲壓往復(fù)透射率,以下敘述正確的是()
射線經(jīng)過一個(gè)半價(jià)層后,其()衰減一半。
表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是()
在射線照相時(shí),像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在()
散射比的大小與()因素有關(guān)。
在探傷靈敏度確定后,缺陷的當(dāng)量大小()