由硅片生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品，又被稱為（）。

MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響？

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設(shè)計上采取哪些措施？

半導體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

MOS器件存在哪些二階效應？

規(guī)定版圖幾何設(shè)計規(guī)則的意義是什么？

圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個NMOS管，M1的W/L＝12μm/6μm，M2的W/L＝4μm/2μm，其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線，請畫出Id2的大致變化，并說明Id1和Id2有什么不同，并解釋不同的主要原因。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

什么是電阻率？它的單位是什么（國際標準單位制）？

從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應包括哪些部分？