A.掃描電路
B.觸發(fā)電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
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你可能感興趣的試題
A.超聲回波的幅度大小
B.探頭移動距離
C.聲波傳播時間
D.缺陷尺寸大小
A.超聲回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超聲傳播時間
A.近場區(qū)
B.聲束擴散角以外區(qū)域
D.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復時間
D.以上均是
A.缺陷的性質和大小
B.缺陷的形狀和取向
C.缺陷回波的大小和超聲傳播的時間
D.以上都是
A.6dB
B.12dB
C.9dB
D.3dB
最新試題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。