A.發(fā)射強度和增益旋紐
B.衰減器和抑制
C.深度補償
D.以上都是
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A.重復(fù)頻率
B.工作頻率
C.觸發(fā)脈沖頻率
D.以上都不對
A.掃描電路
B.觸發(fā)電路
C.同步電路
D.發(fā)射電路
A.超聲回波的幅度大小
B.探頭移動距離
C.聲波傳播時間
D.缺陷尺寸大小
A.超聲回波的幅度大小
B.缺陷的位置
C.被探材料的厚度
D.超聲傳播時間
A.近場區(qū)
B.聲束擴散角以外區(qū)域
D.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時間
D.以上均是
最新試題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準的要求,標(biāo)準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。