A.近場(chǎng)干擾
B.材質(zhì)衰減
C.盲區(qū)
D.折射
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.垂直線(xiàn)性
B.動(dòng)態(tài)范圍
C.靈敏度
D.以上全部
A.缺陷的當(dāng)量比較
B.AVG曲線(xiàn)面板的使用
C.缺陷的定位
D.以上都對(duì)
A.缺陷性質(zhì)判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷的精確定位
D.以上都對(duì)
A.發(fā)射強(qiáng)度和增益旋紐
B.衰減器和抑制
C.深度補(bǔ)償
D.以上都是
A.重復(fù)頻率
B.工作頻率
C.觸發(fā)脈沖頻率
D.以上都不對(duì)
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。