A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
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A.1.25MHz
B.2.5MHz
C.5MHz
D.10MHz
A.平面效果最好
B.凹曲面居中
C.凸曲面效果最差
D.以上全部
A.檢測靈敏度
B.時(shí)基線性
C.垂直線性
D.分辨力
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)場分辨力
C.動態(tài)范圍、頻帶寬度、探測深度
D.垂直極限、水平極限、重復(fù)頻率
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。