A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠場分辨力
C.動態(tài)范圍、頻帶寬度、探測深度
D.垂直極限、水平極限、重復(fù)頻率
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A.近場干擾
B.材質(zhì)衰減
C.盲區(qū)
D.折射
A.垂直線性
B.動態(tài)范圍
C.靈敏度
D.以上全部
A.缺陷的當(dāng)量比較
B.AVG曲線面板的使用
C.缺陷的定位
D.以上都對
A.缺陷性質(zhì)判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷的精確定位
D.以上都對
A.發(fā)射強度和增益旋紐
B.衰減器和抑制
C.深度補償
D.以上都是
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。