A.不考慮探測(cè)面的耦合差補(bǔ)償
B.不考慮材質(zhì)衰減差補(bǔ)償
C.不必使用校正試塊
D.以上都是
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A.直探頭端面探傷
B.直探頭側(cè)面探傷
C.斜探頭端面探傷
D.斜探頭側(cè)面探傷
A.軸向直探頭探傷
B.徑向直探頭探傷
C.斜探頭外圓面軸向探傷
D.斜探頭外圓面周向探傷
A.縱波直探頭
B.表面波探頭
C.橫波直探頭
D.聚集探頭
A.平行于或基本平行于鋼板表面
B.垂直于多則板表面
C.分布方向無(wú)傾向性
D.以上都可能
A.與表面成較大角度的平面缺陷
B.反射條件很差的密集缺陷
C.AB都對(duì)
D.AB都不對(duì)
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。