A.施加的外磁場越大,退磁場就越大
B.試件磁化時,如不產(chǎn)生磁極,就不會產(chǎn)生退磁場
C.試件的長徑比越大,則退磁場越小
D.以上都是
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A.在B-H曲線上,把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上,矯頑力表示反磁場的大小
C.B-H曲線是表示磁場強度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
A.N極
B.S極
C.N極和S極
D.以上都不是
A.右手定則
B.左手定則
C.環(huán)路安培定則
D.高斯定理
A.不連續(xù)性
B.缺陷
C.磁極
D.節(jié)點
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。