A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場比同樣大小的表面缺陷漏磁場大
B.缺陷的漏磁場通常與試件上的磁場強度成反比
C.表面缺陷的漏磁場，隨離開表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件，才會產(chǎn)生漏磁場
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.施加的外磁場越大，退磁場就越大
B.試件磁化時，如不產(chǎn)生磁極，就不會產(chǎn)生退磁場
C.試件的長徑比越大，則退磁場越小
D.以上都是
A.在B-H曲線上，把H為零的B值稱為矯頑力
B.在B-H曲線上，矯頑力表示反磁場的大小
C.B-H曲線是表示磁場強度與磁通密度關(guān)系的曲線
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
A.N極
B.S極
C.N極和S極
D.以上都不是
A.右手定則
B.左手定則
C.環(huán)路安培定則
D.高斯定理
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）