焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。

一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。