電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。