A.大于
B.大于等于
C.小于
D.小于等于
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A.大于
B.大于等于
C.小于
D.小于等于
A.1/2R
B.1/3R
C.2/3R
D.樁頂中心
A.(1/2~1/3)R
B.(1/2~2/3)R
C.(1/3~2/3)R
D.任意點(diǎn)
A.芯樣強(qiáng)度的平均值
B.芯樣強(qiáng)度的最小值
C.芯樣強(qiáng)度的最大值
D.芯樣強(qiáng)度的代表值
A.60MPa
B.70MPa
C.80MPa
D.90MPa
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。