單項(xiàng)選擇題以下不屬于POL 貼附工序不良項(xiàng)目有（）。

A.POL 異物
B.POL 膠紋
C.POL壓痕
D.COF折傷


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1.單項(xiàng)選擇題Module工藝不包含下面哪項(xiàng)內(nèi)容？（）

A.Aging
B.B/LAssembly
C.POLAttach
D.Rubbing

2.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)可能是DGS的現(xiàn)象？（）

A.Data向一條兩種顏色的線
B.Data向的線會(huì)閃動(dòng)
C.Data向一條虛線狀的線
D.Gate和Data方向十字交叉不良

3.單項(xiàng)選擇題PCB Inspection不能檢測(cè)的不良是（）。

A.B/L異物
B.亮點(diǎn)
C.X亮線
D.POL異物

4.單項(xiàng)選擇題在模組修復(fù)工序，去除COF下的ACF須用（）溶劑。

A.ACF去除液
B.酒精
C.異丙醇
D.丙酮

5.單項(xiàng)選擇題以下可修復(fù)的有（）。

A.Cell污漬
B.Cell劃傷
C.Cell破損
D.B/D異物