單項(xiàng)選擇題以下可修復(fù)的有()。
A.Cell污漬
B.Cell劃傷
C.Cell破損
D.B/D異物
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1.單項(xiàng)選擇題Module制程中,涂膠設(shè)備主要用于將()涂覆到Cell ITO 線路上進(jìn)行防腐蝕保護(hù)。
A.銀膠
B.ACF
C.UV /Tuffy
D.導(dǎo)電膠
2.單項(xiàng)選擇題下面不屬于OLB所用材料的是()。
A.FPC
B.PCB
C.BLU
D.COF
3.單項(xiàng)選擇題以下COG/COF邦定工序不包含的主要作業(yè)資材有哪些?()
A.IC/COF
B.ACF
C.Panel
D.POL
4.單項(xiàng)選擇題Cell上的每一個(gè)彩色點(diǎn)(即像素)是由紅.綠.藍(lán)三基色組合而成。三種顏色以1:1:1的比例混合后是()。
A.黃色
B.黑色
C.白色
D.紫色
5.單項(xiàng)選擇題POL工藝不包含以下哪部分內(nèi)容?()
A.Clean
B.POL 貼附
C.POL脫泡
D.IC Bonding
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設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要()。
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串?dāng)_不良在()畫面下檢測(cè)。
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調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
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Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫面上時(shí),畫面會(huì)有()的感覺
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下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
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危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
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