單項(xiàng)選擇題以下COG/COF邦定工序不包含的主要作業(yè)資材有哪些？（）
A.IC/COF
B.ACF
C.Panel
D.POL
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1.單項(xiàng)選擇題Cell上的每一個(gè)彩色點(diǎn)（即像素）是由紅.綠.藍(lán)三基色組合而成。三種顏色以1：1：1的比例混合后是（）。
A.黃色
B.黑色
C.白色
D.紫色
2.單項(xiàng)選擇題POL工藝不包含以下哪部分內(nèi)容？（）
A.Clean
B.POL 貼附
C.POL脫泡
D.IC Bonding
3.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)工具在產(chǎn)品FI工位作業(yè)時(shí)肯定會(huì)用到？（）
A.Roller
B.Loupe
C.Tape
D.Shock Hammer
4.單項(xiàng)選擇題需依據(jù)Limit Sample判定的不良是（）。
A.亮點(diǎn)
B.B/L 異物
C.Cell 線(xiàn)形異物
D.Mura
5.單項(xiàng)選擇題Module 制程中用于LCD 端子ITO清潔的材料是以下哪種？（）
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
最新試題
插拔信號(hào)線(xiàn)應(yīng)該（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/p>
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會(huì)出現(xiàn)的不良是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個(gè)Dot？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從一個(gè)畫(huà)面切換到另外一個(gè)畫(huà)面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫(huà)面的圖像，該不良稱(chēng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題