單項(xiàng)選擇題需依據(jù)Limit Sample判定的不良是（）。
A.亮點(diǎn)
B.B/L 異物
C.Cell 線形異物
D.Mura
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1.單項(xiàng)選擇題Module 制程中用于LCD 端子ITO清潔的材料是以下哪種？（）
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
2.單項(xiàng)選擇題Module制程中，用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做（）。
A.POL貼附機(jī)
B.POL 修復(fù)機(jī)
C.Auto clave
D.POL 壓合機(jī)
3.單項(xiàng)選擇題點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2，異物直徑D=1，判定結(jié)果（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
4.單項(xiàng)選擇題有線狀PCB Bonding異物L(fēng)=8mm，觸摸無(wú)明顯凹凸感，判定結(jié)果為（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
5.單項(xiàng)選擇題外觀檢查中觀察裂紋或Gap值是（）。
A.Loupe
B.Spot Guage
C.吸盤(pán)
D.調(diào)節(jié)筆
最新試題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會(huì)出現(xiàn)的不良是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)分辨率更大（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
插拔信號(hào)線應(yīng)該（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題