單項(xiàng)選擇題Module 制程中用于LCD 端子ITO清潔的材料是以下哪種？（）
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題Module制程中，用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做（）。
A.POL貼附機(jī)
B.POL 修復(fù)機(jī)
C.Auto clave
D.POL 壓合機(jī)
2.單項(xiàng)選擇題點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2，異物直徑D=1，判定結(jié)果（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
3.單項(xiàng)選擇題有線狀PCB Bonding異物L(fēng)=8mm，觸摸無明顯凹凸感，判定結(jié)果為（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
4.單項(xiàng)選擇題外觀檢查中觀察裂紋或Gap值是（）。
A.Loupe
B.Spot Guage
C.吸盤
D.調(diào)節(jié)筆
5.單項(xiàng)選擇題在檢查Panel外觀，Panel上出現(xiàn)黃色現(xiàn)象，此不良最有可能是（）。
A.POL壓痕
B.POL貼附不良
C.POL融化
D.POL破損
最新試題
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會停止一切動(dòng)作。
題型：單項(xiàng)選擇題
在燈下檢查BLU表面有無異物，若有異物應(yīng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)分辨率更大（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程中，用來作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
題型：單項(xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱是：（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會出現(xiàn)的不良是（）
題型：單項(xiàng)選擇題