單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)工具在產(chǎn)品FI工位作業(yè)時(shí)肯定會(huì)用到？（）
A.Roller
B.Loupe
C.Tape
D.Shock Hammer
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1.單項(xiàng)選擇題需依據(jù)Limit Sample判定的不良是（）。
A.亮點(diǎn)
B.B/L 異物
C.Cell 線形異物
D.Mura
2.單項(xiàng)選擇題Module 制程中用于LCD 端子ITO清潔的材料是以下哪種？（）
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
3.單項(xiàng)選擇題Module制程中，用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做（）。
A.POL貼附機(jī)
B.POL 修復(fù)機(jī)
C.Auto clave
D.POL 壓合機(jī)
4.單項(xiàng)選擇題點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2，異物直徑D=1，判定結(jié)果（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
5.單項(xiàng)選擇題有線狀PCB Bonding異物L(fēng)=8mm，觸摸無明顯凹凸感，判定結(jié)果為（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
最新試題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
大氣中漂浮的灰塵，設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱是：（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
題型：單項(xiàng)選擇題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
題型：單項(xiàng)選擇題
從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來畫面的圖像，該不良稱為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
題型：單項(xiàng)選擇題
插拔信號(hào)線應(yīng)該（）。
題型：單項(xiàng)選擇題