單項(xiàng)選擇題POL工藝不包含以下哪部分內(nèi)容?()

A.Clean
B.POL 貼附
C.POL脫泡
D.IC Bonding


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2.單項(xiàng)選擇題需依據(jù)Limit Sample判定的不良是()。

A.亮點(diǎn)
B.B/L 異物
C.Cell 線形異物
D.Mura

3.單項(xiàng)選擇題Module 制程中用于LCD 端子ITO清潔的材料是以下哪種?()

A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶

4.單項(xiàng)選擇題Module制程中,用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做()。

A.POL貼附機(jī)
B.POL 修復(fù)機(jī)
C.Auto clave
D.POL 壓合機(jī)