單項(xiàng)選擇題POL工藝不包含以下哪部分內(nèi)容?()
A.Clean
B.POL 貼附
C.POL脫泡
D.IC Bonding
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)工具在產(chǎn)品FI工位作業(yè)時(shí)肯定會(huì)用到?()
A.Roller
B.Loupe
C.Tape
D.Shock Hammer
2.單項(xiàng)選擇題需依據(jù)Limit Sample判定的不良是()。
A.亮點(diǎn)
B.B/L 異物
C.Cell 線形異物
D.Mura
3.單項(xiàng)選擇題Module 制程中用于LCD 端子ITO清潔的材料是以下哪種?()
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
4.單項(xiàng)選擇題Module制程中,用于將POL 貼附氣泡清除的設(shè)備叫做()。
A.POL貼附機(jī)
B.POL 修復(fù)機(jī)
C.Auto clave
D.POL 壓合機(jī)
5.單項(xiàng)選擇題點(diǎn)狀PCB Bonding異物連接Lead數(shù)為2,異物直徑D=1,判定結(jié)果()。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
最新試題
Module制程中,用來作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫面上時(shí),畫面會(huì)有()的感覺
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用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會(huì)出現(xiàn)的不良是()
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Final Test L0畫面主要檢測(cè)()。
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JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
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Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器(FFU),其作用是()。
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調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
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ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
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Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題